창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M50161-552SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M50161-552SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M50161-552SP | |
관련 링크 | M50161-, M50161-552SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX243331MFM2B0 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | F339MX243331MFM2B0.pdf | |
![]() | 194D224X0035A2T | 194D224X0035A2T ORIGINAL SMD | 194D224X0035A2T.pdf | |
![]() | LM555/SOP | LM555/SOP ORIGINAL SMD or Through Hole | LM555/SOP.pdf | |
![]() | PTZTE2547 | PTZTE2547 TAYCHIPST SMD or Through Hole | PTZTE2547.pdf | |
![]() | 082DT | 082DT JRC DIP-8 | 082DT.pdf | |
![]() | W25X16=A25L16 | W25X16=A25L16 Winbond SMD or Through Hole | W25X16=A25L16.pdf | |
![]() | LOG-IC X2 PAT PENG | LOG-IC X2 PAT PENG MIC SSOP20 | LOG-IC X2 PAT PENG.pdf | |
![]() | B671-2T | B671-2T CRYDOM MODULE | B671-2T.pdf | |
![]() | BZD27C36P _R1 _00001 | BZD27C36P _R1 _00001 PANJIT SSOP | BZD27C36P _R1 _00001.pdf | |
![]() | TSW-112-05-T-S | TSW-112-05-T-S SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-112-05-T-S.pdf |