창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50161-551SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50161-551SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50161-551SP | |
| 관련 링크 | M50161-, M50161-551SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1778422M3I0W0 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | F1778422M3I0W0.pdf | |
![]() | SRR6028-101Y | 100µH Shielded Wirewound Inductor 580mA 500 mOhm Max Nonstandard | SRR6028-101Y.pdf | |
![]() | 9040TL1 | 9040TL1 NS SOP14 | 9040TL1.pdf | |
![]() | C2012CB-10NJ | C2012CB-10NJ SAGAMI SMD | C2012CB-10NJ.pdf | |
![]() | ICS83840BHLF | ICS83840BHLF ICS BGA | ICS83840BHLF.pdf | |
![]() | LT023MC | LT023MC SHARP SMD or Through Hole | LT023MC.pdf | |
![]() | ADG701LBRMZ | ADG701LBRMZ ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADG701LBRMZ.pdf | |
![]() | UMA1E3R3MCD | UMA1E3R3MCD NICHICON DIP | UMA1E3R3MCD.pdf | |
![]() | TMR3927BF | TMR3927BF TOSHIBA QFP | TMR3927BF.pdf | |
![]() | 4911.25NRT1L | 4911.25NRT1L ORIGINAL SMD or Through Hole | 4911.25NRT1L.pdf | |
![]() | HY-41101 | HY-41101 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-41101.pdf | |
![]() | QG82945G/GC/GZ | QG82945G/GC/GZ INTEL BGA | QG82945G/GC/GZ.pdf |