창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M470T2953CZ3-CE6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M470T2953CZ3-CE6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M470T2953CZ3-CE6 | |
| 관련 링크 | M470T2953, M470T2953CZ3-CE6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HBZ101KBBCRAKR | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HBZ101KBBCRAKR.pdf | |
![]() | 185274J63RCA-F | 0.27µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | 185274J63RCA-F.pdf | |
![]() | XRCGB33M868F0G00R0 | 33.868MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB33M868F0G00R0.pdf | |
![]() | TNPW060317K8BEEA | RES SMD 17.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060317K8BEEA.pdf | |
![]() | PALLV22V10-10PC | PALLV22V10-10PC AMD SMD or Through Hole | PALLV22V10-10PC.pdf | |
![]() | CD74ACT258 | CD74ACT258 TI SOP-16 | CD74ACT258.pdf | |
![]() | CLE266 TW(2IA1016551) | CLE266 TW(2IA1016551) AVI BGA | CLE266 TW(2IA1016551).pdf | |
![]() | P3100SBMCLRP | P3100SBMCLRP Littelfuse DO-214AA | P3100SBMCLRP.pdf | |
![]() | IC26-2804-GG4 | IC26-2804-GG4 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC26-2804-GG4.pdf | |
![]() | RY-2405SCP | RY-2405SCP RECOM SMD or Through Hole | RY-2405SCP.pdf | |
![]() | SN74AHC2G2-1U-X | SN74AHC2G2-1U-X ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74AHC2G2-1U-X.pdf | |
![]() | ECUV1H101JCG | ECUV1H101JCG PANASONIC SMD or Through Hole | ECUV1H101JCG.pdf |