창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M430147 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M430147 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M430147 | |
| 관련 링크 | M430, M430147 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805JT2M40 | RES SMD 2.4M OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT2M40.pdf | |
![]() | KAI-16070-AXA-JD-B1 | CCD Image Sensor 4864H x 3232V 7.4µm x 7.4µm 72-CPGA (47.24x45.34) | KAI-16070-AXA-JD-B1.pdf | |
![]() | PEF20450H-V1.3 | PEF20450H-V1.3 INFINEON QFP100 | PEF20450H-V1.3.pdf | |
![]() | UFS315J | UFS315J Microsemi SMC | UFS315J.pdf | |
![]() | MJ20FG45 | MJ20FG45 MOTOROLA SMD or Through Hole | MJ20FG45.pdf | |
![]() | HIR-138LN | HIR-138LN IRMODULE DIP-3 | HIR-138LN.pdf | |
![]() | M30623MGP-E09GP#U3 | M30623MGP-E09GP#U3 RENESAS PEG317A-K | M30623MGP-E09GP#U3.pdf | |
![]() | LSA679 | LSA679 OSRAM ROHS | LSA679.pdf | |
![]() | 12KR-6H-P | 12KR-6H-P JST SMD or Through Hole | 12KR-6H-P.pdf | |
![]() | B-TC-CB1656 | B-TC-CB1656 IGS QFP | B-TC-CB1656.pdf | |
![]() | KTB817B | KTB817B KEC TO-3P(N)-E | KTB817B.pdf |