창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M39018/04-2169M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | M39018/04-2169M | |
| 관련 링크 | M39018/04, M39018/04-2169M 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | CDV30FF512GO3F | MICA | CDV30FF512GO3F.pdf | |
|  | R2A20034BSP | R2A20034BSP ORIGINAL SSOP | R2A20034BSP.pdf | |
|  | JSF-25S4AE1 | JSF-25S4AE1 JDSU DIP12 | JSF-25S4AE1.pdf | |
|  | isp1016E-80LT | isp1016E-80LT Lattice QFP44 | isp1016E-80LT.pdf | |
|  | NTCG104BH222JT1 | NTCG104BH222JT1 TDK SMD | NTCG104BH222JT1.pdf | |
|  | CBB 0.22UF 630V | CBB 0.22UF 630V WD SMD or Through Hole | CBB 0.22UF 630V.pdf | |
|  | SWI1008C-1R0K | SWI1008C-1R0K ORIGINAL SMD or Through Hole | SWI1008C-1R0K.pdf | |
|  | MQ138-M-16 13 P 50 | MQ138-M-16 13 P 50 HRS SMD or Through Hole | MQ138-M-16 13 P 50.pdf | |
|  | INL859RN | INL859RN MICRO TSOP16 | INL859RN.pdf | |
|  | 8873CPBNG6PA2=TOSHIBA-HAY-21 | 8873CPBNG6PA2=TOSHIBA-HAY-21 TOSHIBA DIP64 | 8873CPBNG6PA2=TOSHIBA-HAY-21.pdf | |
|  | 2403-3- | 2403-3- NEC SSOP | 2403-3-.pdf |