창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M39006/22-0585H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M39006/22-0585H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8.2UF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M39006/22-0585H | |
| 관련 링크 | M39006/22, M39006/22-0585H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0305.100H | FUSE BRD MNT 100MA 277VAC/VDC | 0305.100H.pdf | |
![]() | RG3216N-1543-W-T1 | RES SMD 154K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1543-W-T1.pdf | |
![]() | E526HNSA110421 | E526HNSA110421 TOKO SMD or Through Hole | E526HNSA110421.pdf | |
![]() | CD54HC138F3A 5962-8406201EA | CD54HC138F3A 5962-8406201EA TI DIP | CD54HC138F3A 5962-8406201EA.pdf | |
![]() | KB3886 BO | KB3886 BO ENE QFP | KB3886 BO.pdf | |
![]() | 74AHC16373DGGRG4 | 74AHC16373DGGRG4 TI TSSOP48 | 74AHC16373DGGRG4.pdf | |
![]() | 400V4.7UF(8*12) | 400V4.7UF(8*12) QIFA SMD or Through Hole | 400V4.7UF(8*12).pdf | |
![]() | RG82852GME/SL72L | RG82852GME/SL72L INTEL BGA 05 | RG82852GME/SL72L.pdf | |
![]() | NLP-2.5 | NLP-2.5 MINI-CIRCUITS nlu | NLP-2.5.pdf | |
![]() | SD8505NFI100 | SD8505NFI100 ORIGINAL QFN | SD8505NFI100.pdf | |
![]() | PCI60-470M-RC | PCI60-470M-RC ALLIED NA | PCI60-470M-RC.pdf |