창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M39-622SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M39-622SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M39-622SP | |
| 관련 링크 | M39-6, M39-622SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX681M063H012 | 680µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX681M063H012.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3881AGT5 | RES SMD 3.88KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3881AGT5.pdf | |
![]() | IS65WV12816BLL-55TA3 | IS65WV12816BLL-55TA3 ISSI TSSOP | IS65WV12816BLL-55TA3.pdf | |
![]() | W100 | W100 ORIGINAL SMD or Through Hole | W100.pdf | |
![]() | PM5319-NGI | PM5319-NGI PMC BGA | PM5319-NGI.pdf | |
![]() | MB606E80PF-G-LBND | MB606E80PF-G-LBND FUJ QFP | MB606E80PF-G-LBND.pdf | |
![]() | TE28F320C3BC90 | TE28F320C3BC90 INTEL TSOP-48 | TE28F320C3BC90.pdf | |
![]() | HR-CR3N23D12V | HR-CR3N23D12V ORIGINAL SMD or Through Hole | HR-CR3N23D12V.pdf | |
![]() | CRCB-NAA | CRCB-NAA AMIS PLCC | CRCB-NAA.pdf | |
![]() | EFTP800LGN532MR50N | EFTP800LGN532MR50N NIPPON SMD or Through Hole | EFTP800LGN532MR50N.pdf | |
![]() | HZ12B3TA-E | HZ12B3TA-E Renesas DO-35 | HZ12B3TA-E.pdf | |
![]() | K823M15X7RF5.L2 | K823M15X7RF5.L2 VISHAY DIP | K823M15X7RF5.L2.pdf |