창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M38S0570-077 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M38S0570-077 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M38S0570-077 | |
관련 링크 | M38S057, M38S0570-077 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLF1608C330KTD25 | 33µH Shielded Multilayer Inductor 2mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608C330KTD25.pdf | |
![]() | CRCW12064K70JNTA | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12064K70JNTA.pdf | |
![]() | CMF551K0700FHBF | RES 1.07K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K0700FHBF.pdf | |
![]() | ICE27LC512 | ICE27LC512 ICE SSOP | ICE27LC512.pdf | |
![]() | SD213EE | SD213EE PHILIPS CAN4 | SD213EE.pdf | |
![]() | TLP750F | TLP750F TOS SMD or Through Hole | TLP750F.pdf | |
![]() | BTA316-600ETR-CT | BTA316-600ETR-CT NXP SMD or Through Hole | BTA316-600ETR-CT.pdf | |
![]() | BS808C | BS808C ORIGINAL SMD or Through Hole | BS808C.pdf | |
![]() | RG82878P2 | RG82878P2 INTEL BGA | RG82878P2.pdf | |
![]() | SRM2B256SLMX-55 | SRM2B256SLMX-55 ORIGINAL SOP-28 | SRM2B256SLMX-55.pdf | |
![]() | OVAL-UR2 | OVAL-UR2 OXFORD SMD or Through Hole | OVAL-UR2.pdf | |
![]() | SPI0402CT33NJ | SPI0402CT33NJ AOBA SMD or Through Hole | SPI0402CT33NJ.pdf |