창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M38B57MCH-P229FPD00G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M38B57MCH-P229FPD00G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M38B57MCH-P229FPD00G | |
관련 링크 | M38B57MCH-P2, M38B57MCH-P229FPD00G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MDL-V-2-1/2-R | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | MDL-V-2-1/2-R.pdf | |
![]() | PE-0603CD220KTT | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | PE-0603CD220KTT.pdf | |
![]() | 1025R-66J | 82µH Unshielded Molded Inductor 88mA 7.3 Ohm Max Axial | 1025R-66J.pdf | |
![]() | MCR10ERTF3003 | RES SMD 300K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF3003.pdf | |
![]() | MNR04MRAPJ750 | RES ARRAY 4 RES 75 OHM 0804 | MNR04MRAPJ750.pdf | |
![]() | DA10048HN/C200,55 | DA10048HN/C200,55 ORIGINAL N A | DA10048HN/C200,55.pdf | |
![]() | GSC74DT426BM02 | GSC74DT426BM02 MOTOROLA BGA | GSC74DT426BM02.pdf | |
![]() | AM188ER-50KD | AM188ER-50KD AMD QFP | AM188ER-50KD.pdf | |
![]() | TPSS475M006S4000 | TPSS475M006S4000 AVX SMD or Through Hole | TPSS475M006S4000.pdf | |
![]() | 15304842 | 15304842 Delphi SMD or Through Hole | 15304842.pdf | |
![]() | 2WA12 | 2WA12 ORIGINAL BGA | 2WA12.pdf | |
![]() | OPA131U/2K5 | OPA131U/2K5 TI SOP8 | OPA131U/2K5.pdf |