창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M38503M4-066FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M38503M4-066FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M38503M4-066FP | |
관련 링크 | M38503M4, M38503M4-066FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTV-19.200MHZ-AJ-E-T3 | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-19.200MHZ-AJ-E-T3.pdf | |
![]() | ERJ-S12F3922U | RES SMD 39.2K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F3922U.pdf | |
![]() | ATZB-S1-256-3-0-C | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | ATZB-S1-256-3-0-C.pdf | |
![]() | 64LC020J | 64LC020J CATALYST SOP | 64LC020J.pdf | |
![]() | MM1519XQ | MM1519XQ Mitsumi QFP(50TRAY) | MM1519XQ.pdf | |
![]() | H832407(WAFER18) | H832407(WAFER18) ST QFP64 | H832407(WAFER18).pdf | |
![]() | K6E0808V1D-TC12 | K6E0808V1D-TC12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808V1D-TC12.pdf | |
![]() | ADH0S050A | ADH0S050A AD CAN12 | ADH0S050A.pdf | |
![]() | LA4582N | LA4582N ORIGINAL QFP | LA4582N.pdf | |
![]() | BAV74LT1 SOT-23 | BAV74LT1 SOT-23 CJ SMD or Through Hole | BAV74LT1 SOT-23.pdf | |
![]() | DA05M | DA05M ORIGINAL DIP8 | DA05M.pdf | |
![]() | NL8MPR | NL8MPR ORIGINAL NEW | NL8MPR.pdf |