창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M38267M8L-277GP E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M38267M8L-277GP E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M38267M8L-277GP E1 | |
| 관련 링크 | M38267M8L-2, M38267M8L-277GP E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1325-391J | 390nH Shielded Molded Inductor 510mA 220 mOhm Max Axial | 1325-391J.pdf | |
![]() | MBB02070C2003DC100 | RES 200K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2003DC100.pdf | |
![]() | MCM62256 | MCM62256 MOTOROLA DIP | MCM62256.pdf | |
![]() | 0402/180pf/50V | 0402/180pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/180pf/50V.pdf | |
![]() | K6T4016C3B-TF55 | K6T4016C3B-TF55 SAMSUNG TSOP | K6T4016C3B-TF55.pdf | |
![]() | hsms-270c-blkg | hsms-270c-blkg ava SMD or Through Hole | hsms-270c-blkg.pdf | |
![]() | DMS-40PC-2-YS | DMS-40PC-2-YS C&D SMD or Through Hole | DMS-40PC-2-YS.pdf | |
![]() | CM21Y5V473Z50AT | CM21Y5V473Z50AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM21Y5V473Z50AT.pdf | |
![]() | GRM39B123K50C | GRM39B123K50C MURATA SMD | GRM39B123K50C.pdf | |
![]() | C1104 | C1104 NEC TO-66 | C1104.pdf | |
![]() | HB-IH1608-300JT | HB-IH1608-300JT CTC SMD or Through Hole | HB-IH1608-300JT.pdf | |
![]() | AS004R2-11 | AS004R2-11 Skyworks SMD or Through Hole | AS004R2-11.pdf |