창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M38223M4-402HP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M38223M4-402HP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M38223M4-402HP | |
| 관련 링크 | M38223M4, M38223M4-402HP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D511GXBAT | 510pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511GXBAT.pdf | |
![]() | BGA612E6327HTSA1 | RF Amplifier IC Cellular, CDMA, W-CDMA, PCS, EGSM 0Hz ~ 2.8GHz PG-SOT343-4 | BGA612E6327HTSA1.pdf | |
![]() | MCM62995AFN125 | MCM62995AFN125 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM62995AFN125.pdf | |
![]() | hDI-6495-8 | hDI-6495-8 HARRIS DIP | hDI-6495-8.pdf | |
![]() | 2611N03FAB | 2611N03FAB HIT QFP | 2611N03FAB.pdf | |
![]() | IRLF210 | IRLF210 IR SOT-223 | IRLF210.pdf | |
![]() | CS6N60A4H-BD | CS6N60A4H-BD CS SMD or Through Hole | CS6N60A4H-BD.pdf | |
![]() | QDFX-2500MT-HN-A2 | QDFX-2500MT-HN-A2 NVIDIA BGA | QDFX-2500MT-HN-A2.pdf | |
![]() | MB213H | MB213H ORIGINAL TO-92 | MB213H.pdf | |
![]() | 85040-0012 | 85040-0012 MOLEX SMD or Through Hole | 85040-0012.pdf | |
![]() | M74HC241P | M74HC241P MIT DIP20 | M74HC241P.pdf |