창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M38022M2-309SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M38022M2-309SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M38022M2-309SP | |
| 관련 링크 | M38022M2, M38022M2-309SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSY337K006R0100 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSY337K006R0100.pdf | |
| RSMF1JBR360 | RES MO 1W 0.36 OHM 5% AXIAL | RSMF1JBR360.pdf | ||
![]() | 0932-0-15-20-77-14-11-0 | 0932-0-15-20-77-14-11-0 MLL SMD or Through Hole | 0932-0-15-20-77-14-11-0.pdf | |
![]() | SG3525DW | SG3525DW N/old TSSOP48 | SG3525DW.pdf | |
![]() | S-808xxC | S-808xxC SEIKO SMD or Through Hole | S-808xxC.pdf | |
![]() | 150UF 4V B | 150UF 4V B AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 150UF 4V B.pdf | |
![]() | LTFQD | LTFQD LT MSOP | LTFQD.pdf | |
![]() | CAT1161WI-4 | CAT1161WI-4 ON SMD or Through Hole | CAT1161WI-4.pdf | |
![]() | RP101K181D5-TR | RP101K181D5-TR RICOH SMD or Through Hole | RP101K181D5-TR.pdf | |
![]() | MIG50J7CSC1W | MIG50J7CSC1W TOSHICA SMD or Through Hole | MIG50J7CSC1W.pdf | |
![]() | 74ABT273CSC | 74ABT273CSC FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74ABT273CSC.pdf | |
![]() | PIC18F252O | PIC18F252O MICROCHIP DIPOP | PIC18F252O.pdf |