창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37AP | |
관련 링크 | M37, M37AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R3CXCAP | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3CXCAP.pdf | |
![]() | RPER71H333K2M1A03A | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPER71H333K2M1A03A.pdf | |
![]() | ASDM1-64.000MHZ-LC-T | 64MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Standby (Power Down) | ASDM1-64.000MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | HCV1206-2R0-R | 2µH Unshielded Wirewound Inductor 12A 6 mOhm Nonstandard | HCV1206-2R0-R.pdf | |
![]() | RN73C2A3K65BTDF | RES SMD 3.65KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A3K65BTDF.pdf | |
![]() | RT0402BRC0710KL | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRC0710KL.pdf | |
![]() | 3002469 | 3002469 ORIGINAL PLCC-44 | 3002469.pdf | |
![]() | ECTH100505103J3435GST | ECTH100505103J3435GST ORIGINAL SMD or Through Hole | ECTH100505103J3435GST.pdf | |
![]() | S5D2508A10-D0 | S5D2508A10-D0 SAMSUNG DIP16 | S5D2508A10-D0.pdf | |
![]() | XC3190A160C | XC3190A160C XILINX QFP | XC3190A160C.pdf | |
![]() | SD40OC04C | SD40OC04C IR SMD or Through Hole | SD40OC04C.pdf | |
![]() | 228-3598-000602 | 228-3598-000602 m SMD or Through Hole | 228-3598-000602.pdf |