창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37906F8CSP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37906F8CSP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37906F8CSP | |
관련 링크 | M37906, M37906F8CSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y1630500R000D9W | RES SMD 500 OHM 0.5% 1/4W 1206 | Y1630500R000D9W.pdf | |
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![]() | IR3F | IR3F ORIGINAL SMD | IR3F.pdf | |
![]() | TL7702CDT | TL7702CDT STM SOP-8 | TL7702CDT.pdf | |
![]() | UTC78109A | UTC78109A UTC SMD or Through Hole | UTC78109A.pdf | |
![]() | LC75051E-E | LC75051E-E SANYO QFP | LC75051E-E.pdf | |
![]() | D64A762 | D64A762 NEC TSSOP | D64A762.pdf | |
![]() | BGM1011+115 | BGM1011+115 NXP SMD or Through Hole | BGM1011+115.pdf |