창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG | |
| 관련 링크 | M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2, M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840433406V | 0.33µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP1840433406V.pdf | |
![]() | CFM14JT82K0 | RES 82K OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT82K0.pdf | |
![]() | GF6800XT NPB | GF6800XT NPB NVIDIA BGA | GF6800XT NPB.pdf | |
![]() | TAZC226M010RNJ | TAZC226M010RNJ AVX C | TAZC226M010RNJ.pdf | |
![]() | RLF12545T-4R2N6R5- | RLF12545T-4R2N6R5- TDK SMD | RLF12545T-4R2N6R5-.pdf | |
![]() | NDS03A10-TE16L | NDS03A10-TE16L FAIRCHILD TE25 | NDS03A10-TE16L.pdf | |
![]() | LT450FW | LT450FW LT DIP5 | LT450FW.pdf | |
![]() | HPA00788W10 | HPA00788W10 TI SMD or Through Hole | HPA00788W10.pdf | |
![]() | 3507131 | 3507131 tyco 75bulk | 3507131.pdf | |
![]() | NCP305LSQ30T1G TEL:82766440 | NCP305LSQ30T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP305LSQ30T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | STP21N05+LFI | STP21N05+LFI ST TO | STP21N05+LFI.pdf | |
![]() | XC4010E-4PG191B | XC4010E-4PG191B XILINX PGA | XC4010E-4PG191B.pdf |