창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M3777ARAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M3777ARAJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M3777ARAJ | |
| 관련 링크 | M3777, M3777ARAJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXBOD1-18RD | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 1800V | IXBOD1-18RD.pdf | |
![]() | AIML-1206-R68K-T | 680nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 650 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | AIML-1206-R68K-T.pdf | |
![]() | ERJ-2BSJR10X | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/6W 0402 | ERJ-2BSJR10X.pdf | |
![]() | RT0805CRB072K21L | RES SMD 2.21KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB072K21L.pdf | |
![]() | M50555-051SP | M50555-051SP MIT DIP | M50555-051SP.pdf | |
![]() | OEC0166A | OEC0166A ORION QFP | OEC0166A.pdf | |
![]() | 22UF-16V-BCASE-10%-293D226X9016B2TE3 | 22UF-16V-BCASE-10%-293D226X9016B2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 22UF-16V-BCASE-10%-293D226X9016B2TE3.pdf | |
![]() | MCP6547-I/P | MCP6547-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6547-I/P.pdf | |
![]() | 33FJ128GP802IMM | 33FJ128GP802IMM MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 33FJ128GP802IMM.pdf | |
![]() | STMP3638BBE-TC1 | STMP3638BBE-TC1 SIGMATEL BGA | STMP3638BBE-TC1.pdf | |
![]() | KVSF637A 332 | KVSF637A 332 AUK NA | KVSF637A 332.pdf |