창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37774M5H200GP(QSMQCORMB047) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37774M5H200GP(QSMQCORMB047) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37774M5H200GP(QSMQCORMB047) | |
관련 링크 | M37774M5H200GP(Q, M37774M5H200GP(QSMQCORMB047) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
103-120J | 12nH Unshielded Inductor 1.19A 69 mOhm Max 2-SMD | 103-120J.pdf | ||
G5LE-1-E DC24 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | G5LE-1-E DC24.pdf | ||
CMF5513K700BER6 | RES 13.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5513K700BER6.pdf | ||
MC47WS-KT-2100 | MC47 WELD SHIELD 2100MM | MC47WS-KT-2100.pdf | ||
S3060TT | S3060TT AMCC QFP | S3060TT.pdf | ||
AME4621AEVBZ-3 | AME4621AEVBZ-3 AME SMD or Through Hole | AME4621AEVBZ-3.pdf | ||
BLS6G3135-20,112 | BLS6G3135-20,112 NXP SOT608 | BLS6G3135-20,112.pdf | ||
34371- 8406901RA | 34371- 8406901RA HARRIS DIP | 34371- 8406901RA.pdf | ||
N80C52-9154 | N80C52-9154 INTEL QFP BGA | N80C52-9154.pdf | ||
AD85610003RUR | AD85610003RUR AD SOP8 | AD85610003RUR.pdf | ||
XMBR991 | XMBR991 MOTOROAL SMD or Through Hole | XMBR991.pdf | ||
FS15R06VE3ENG | FS15R06VE3ENG EUPEC SMD or Through Hole | FS15R06VE3ENG.pdf |