창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M3776AMCH-1C5GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M3776AMCH-1C5GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M3776AMCH-1C5GP | |
| 관련 링크 | M3776AMCH, M3776AMCH-1C5GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HL9803 | HL9803 ASIC SOPDIP | HL9803.pdf | |
![]() | H2A11004SCU | H2A11004SCU N/A PLCC | H2A11004SCU.pdf | |
![]() | E2E-X18ME1-2M | E2E-X18ME1-2M OMRON SMD or Through Hole | E2E-X18ME1-2M.pdf | |
![]() | 0993.9412.1 | 0993.9412.1 TI QFP-80 | 0993.9412.1.pdf | |
![]() | UPC358G2-E1/SM | UPC358G2-E1/SM NEC SOP | UPC358G2-E1/SM.pdf | |
![]() | AD7596JP | AD7596JP AD PLCC28 | AD7596JP.pdf | |
![]() | MAX707CPA/EPA | MAX707CPA/EPA MAXIM DIPSOP | MAX707CPA/EPA.pdf | |
![]() | B66317GX127 | B66317GX127 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66317GX127.pdf | |
![]() | 510DNM | 510DNM ORIGINAL DIP | 510DNM.pdf | |
![]() | K7N321801M-PC20 | K7N321801M-PC20 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N321801M-PC20.pdf | |
![]() | XCV300-3FG456C | XCV300-3FG456C XILINX SMD or Through Hole | XCV300-3FG456C.pdf | |
![]() | LM9071SX/NOPB | LM9071SX/NOPB NS 5VLDOWDELAYEDRES | LM9071SX/NOPB.pdf |