창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37760M8MCH4B8GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37760M8MCH4B8GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37760M8MCH4B8GP | |
관련 링크 | M37760M8M, M37760M8MCH4B8GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S6QFR33V | RES SMD 0.33 OHM 1% 1/4W 0805 | ERJ-S6QFR33V.pdf | |
![]() | WW3ABB30K0 | RES 30K OHM 3W 0.1% AXIAL | WW3ABB30K0.pdf | |
![]() | OPI1489 | OPI1489 OPTEK DIP6 | OPI1489.pdf | |
![]() | LZ2131J-3D0 | LZ2131J-3D0 SHARP SMD or Through Hole | LZ2131J-3D0.pdf | |
![]() | 4087299 | 4087299 HAR Call | 4087299.pdf | |
![]() | M59031137R | M59031137R ORIGINAL SMD or Through Hole | M59031137R.pdf | |
![]() | 08-0421-03 | 08-0421-03 CISCOSY BGA | 08-0421-03.pdf | |
![]() | HN58X25128FPI-E | HN58X25128FPI-E RENESAS SMD or Through Hole | HN58X25128FPI-E.pdf | |
![]() | K7N323631C-PI16 | K7N323631C-PI16 SAMSUNG QFP | K7N323631C-PI16.pdf | |
![]() | MD2816A-25 | MD2816A-25 INTEL DIP | MD2816A-25.pdf | |
![]() | LMU16GC40 | LMU16GC40 LOGIC PGA | LMU16GC40.pdf |