창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37705M4B148SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37705M4B148SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37705M4B148SP | |
관련 링크 | M37705M4, M37705M4B148SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A31E13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31E13M00000.pdf | |
![]() | MPS3563G | MPS3563G ONS SMD or Through Hole | MPS3563G.pdf | |
![]() | TCM1520D | TCM1520D TI SOP-8 | TCM1520D.pdf | |
![]() | 62G4775 D55339 | 62G4775 D55339 ORIGINAL SOP-16 | 62G4775 D55339.pdf | |
![]() | ISL9N2357D3ST_S2568 | ISL9N2357D3ST_S2568 Fairchild SMD or Through Hole | ISL9N2357D3ST_S2568.pdf | |
![]() | HWXQ208 | HWXQ208 RENESA SMD or Through Hole | HWXQ208.pdf | |
![]() | BU29977FS | BU29977FS ROHM TSOP | BU29977FS.pdf | |
![]() | LQP21A8N | LQP21A8N MURATA SMD or Through Hole | LQP21A8N.pdf | |
![]() | DG139BP | DG139BP SIL SMD or Through Hole | DG139BP.pdf | |
![]() | TMS44100 | TMS44100 TI ZIP | TMS44100.pdf | |
![]() | TLV2556IDWG4 | TLV2556IDWG4 TI SMD or Through Hole | TLV2556IDWG4.pdf | |
![]() | MFT00265352 FAR-D6GQ-1G9600-D1QBPZ | MFT00265352 FAR-D6GQ-1G9600-D1QBPZ ORIGINAL SOT23 | MFT00265352 FAR-D6GQ-1G9600-D1QBPZ.pdf |