창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37702M8B-325FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37702M8B-325FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37702M8B-325FP | |
| 관련 링크 | M37702M8B, M37702M8B-325FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32023IKR | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023IKR.pdf | |
![]() | LQP03TG22NH02D | 22nH Unshielded Thin Film Inductor 140mA 2.85 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG22NH02D.pdf | |
![]() | RT0805CRD071R4L | RES SMD 1.4 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD071R4L.pdf | |
![]() | PHP00603E3090BST1 | RES SMD 309 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3090BST1.pdf | |
![]() | TLP647J | TLP647J TOSH DIP64 | TLP647J.pdf | |
![]() | AL4A3-000 | AL4A3-000 EGFIR BGA | AL4A3-000.pdf | |
![]() | RQ5RW60BA-TR-F | RQ5RW60BA-TR-F RICOH SC-82AB | RQ5RW60BA-TR-F.pdf | |
![]() | ADP8185ARU | ADP8185ARU AD SMD or Through Hole | ADP8185ARU.pdf | |
![]() | PHE841ED6390MR06L2 | PHE841ED6390MR06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE841ED6390MR06L2.pdf | |
![]() | UPD703025A-33-V853A | UPD703025A-33-V853A NEC QFP | UPD703025A-33-V853A.pdf | |
![]() | KIS641611C | KIS641611C SAMSUNG BGA | KIS641611C.pdf | |
![]() | LWT673-R1-5L | LWT673-R1-5L SSRAMOPTO SMD1210 | LWT673-R1-5L.pdf |