창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37537M2T-2AOFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37537M2T-2AOFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37537M2T-2AOFP | |
관련 링크 | M37537M2T, M37537M2T-2AOFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D390MLAAP | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390MLAAP.pdf | ||
C0805C750G1GACTU | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C750G1GACTU.pdf | ||
2474-27J | 150µH Unshielded Molded Inductor 1.04A 330 mOhm Max Axial | 2474-27J.pdf | ||
ZUY54W | ZUY54W SunLED SMD | ZUY54W.pdf | ||
X0202BN6BA4 | X0202BN6BA4 ST SMD or Through Hole | X0202BN6BA4.pdf | ||
SMS706 | SMS706 FUJISOKU SMD or Through Hole | SMS706.pdf | ||
CEMP07D03LVG | CEMP07D03LVG CET SOP | CEMP07D03LVG.pdf | ||
TLV2241IDBVR TEL:8 | TLV2241IDBVR TEL:8 TI SOT153 | TLV2241IDBVR TEL:8.pdf | ||
878-014-C0G0-300J | 878-014-C0G0-300J TUSONIX SMD or Through Hole | 878-014-C0G0-300J.pdf | ||
BA012B6 | BA012B6 Mitsubis SMD or Through Hole | BA012B6.pdf | ||
NTR10B2002CTRF | NTR10B2002CTRF NICCOMPONENTS SMTThinFilmChipR | NTR10B2002CTRF.pdf |