창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37470M4-761SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37470M4-761SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37470M4-761SP | |
관련 링크 | M37470M4, M37470M4-761SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SM6227JT2K40 | RES SMD 2.4K OHM 5% 3W 6227 | SM6227JT2K40.pdf | |
![]() | 0805B103K500NT | 0805B103K500NT FENGHUA SMD | 0805B103K500NT.pdf | |
![]() | M71-1600 | M71-1600 Marconi SMD or Through Hole | M71-1600.pdf | |
![]() | OPA2227UK | OPA2227UK TI SOP-8 | OPA2227UK.pdf | |
![]() | 60S1 | 60S1 MICROSEMICORP ORIGINAL | 60S1.pdf | |
![]() | PSB2196 V1.4 | PSB2196 V1.4 ORIGINAL QFP | PSB2196 V1.4.pdf | |
![]() | BW63EAG-2P | BW63EAG-2P FUJI SMD or Through Hole | BW63EAG-2P.pdf | |
![]() | ACPM-7311-BLK | ACPM-7311-BLK AVAGO SMD or Through Hole | ACPM-7311-BLK.pdf | |
![]() | TS3A5018RSVR | TS3A5018RSVR TI UQFN | TS3A5018RSVR.pdf | |
![]() | MFP118KJI5% | MFP118KJI5% TTE SMD or Through Hole | MFP118KJI5%.pdf | |
![]() | DM27128 | DM27128 ORIGINAL DIP | DM27128.pdf | |
![]() | CAT28F512TR-15 | CAT28F512TR-15 CSI TSOP | CAT28F512TR-15.pdf |