창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37420E6SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37420E6SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37420E6SP | |
| 관련 링크 | M37420, M37420E6SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCPL-6230 | Logic Output Optoisolator 5MBd Push-Pull, Totem Pole 1500VDC 2 Channel 1kV/µs CMTI 20-LCCC | HCPL-6230.pdf | |
![]() | GBPC306 | GBPC306 SEP/MIC/TSC GBPC | GBPC306.pdf | |
![]() | DF5A6.8CJE | DF5A6.8CJE TOSHIBA SMD or Through Hole | DF5A6.8CJE.pdf | |
![]() | MC78L08D | MC78L08D MOTOROLA SOP8 | MC78L08D.pdf | |
![]() | CE1619D | CE1619D PHI SMD | CE1619D.pdf | |
![]() | TLV5616IP | TLV5616IP TI DIP | TLV5616IP.pdf | |
![]() | 4581.25DR | 4581.25DR ORIGINAL SMD or Through Hole | 4581.25DR.pdf | |
![]() | 5962-8501501XA/MD8 | 5962-8501501XA/MD8 INTERSIL CDIP28 | 5962-8501501XA/MD8.pdf | |
![]() | UPD75304GF-164-3B9 | UPD75304GF-164-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD75304GF-164-3B9.pdf | |
![]() | RN731JTTD19R1F | RN731JTTD19R1F KOA SMD or Through Hole | RN731JTTD19R1F.pdf | |
![]() | TDA9351PS/N1/3 | TDA9351PS/N1/3 PHI DIP-64 | TDA9351PS/N1/3.pdf |