창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37267M8-8-221SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37267M8-8-221SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37267M8-8-221SP | |
관련 링크 | M37267M8-, M37267M8-8-221SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT1206DRE07187KL | RES SMD 187K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07187KL.pdf | ||
RT0805WRB07169RL | RES SMD 169 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07169RL.pdf | ||
RT1206WRC07115RL | RES SMD 115 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07115RL.pdf | ||
DF19KR-20P-1H(56) | DF19KR-20P-1H(56) HRS Connec | DF19KR-20P-1H(56).pdf | ||
216XBFCGA15FH(9600) | 216XBFCGA15FH(9600) ATI BGA | 216XBFCGA15FH(9600).pdf | ||
15366013 | 15366013 DELPHI con | 15366013.pdf | ||
25LC256T-I/P | 25LC256T-I/P MICROCHIP DIP-8 | 25LC256T-I/P.pdf | ||
PL611-246SC | PL611-246SC PhaseLink SOIC | PL611-246SC.pdf | ||
2SD2396-J | 2SD2396-J ROHM TO-220FN | 2SD2396-J.pdf | ||
NM74ACT74SJL | NM74ACT74SJL NSC SMD or Through Hole | NM74ACT74SJL.pdf | ||
MC78T06CT | MC78T06CT ON TO-22 | MC78T06CT.pdf | ||
LHD-M9WH01 | LHD-M9WH01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LHD-M9WH01.pdf |