창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37260E6FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37260E6FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37260E6FP | |
관련 링크 | M37260, M37260E6FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F50035IKT | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035IKT.pdf | ||
RCP2512W68R0JTP | RES SMD 68 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W68R0JTP.pdf | ||
L80227 B | L80227 B LSI SMD or Through Hole | L80227 B.pdf | ||
BQ29500PF1 | BQ29500PF1 TI SSOP48 | BQ29500PF1.pdf | ||
TDA8006A16 | TDA8006A16 NXP QFP | TDA8006A16.pdf | ||
MQL002A741MR6ES | MQL002A741MR6ES MURATA SMD or Through Hole | MQL002A741MR6ES.pdf | ||
S1X58174B00C0 | S1X58174B00C0 TOSHIBA BGA | S1X58174B00C0.pdf | ||
X22C10SMT | X22C10SMT XICOR SOP | X22C10SMT.pdf | ||
1N2362B | 1N2362B MOT MODULE | 1N2362B.pdf | ||
TC9129F | TC9129F ORIGINAL SOP | TC9129F.pdf | ||
LM431CCM3X NOPB | LM431CCM3X NOPB NS SMD or Through Hole | LM431CCM3X NOPB.pdf | ||
SZ-S-112L | SZ-S-112L SANYOU SMD or Through Hole | SZ-S-112L.pdf |