창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37222M8-B82SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37222M8-B82SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37222M8-B82SP | |
| 관련 링크 | M37222M8, M37222M8-B82SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW040233K0FKED | RES SMD 33K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040233K0FKED.pdf | |
![]() | Y0062210R000T9L | RES 210 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062210R000T9L.pdf | |
![]() | 3140R | 3140R INTERSIL SMD8 | 3140R.pdf | |
![]() | BZX84C4V7,215 | BZX84C4V7,215 NXP SMD or Through Hole | BZX84C4V7,215.pdf | |
![]() | 82562EP | 82562EP INTEL BGA | 82562EP.pdf | |
![]() | D30181GM | D30181GM NEC TQFP | D30181GM.pdf | |
![]() | HULT275 | HULT275 PANASONIC SOP18 | HULT275.pdf | |
![]() | SAB82525N-V2.1HSCX | SAB82525N-V2.1HSCX SIEMENS PLCC | SAB82525N-V2.1HSCX.pdf | |
![]() | CGA3E1X7R0J225KT | CGA3E1X7R0J225KT TDK SMD | CGA3E1X7R0J225KT.pdf | |
![]() | HD1-54C906-9 | HD1-54C906-9 ORIGINAL CDIP | HD1-54C906-9.pdf | |
![]() | IRFP350R | IRFP350R IR SMD or Through Hole | IRFP350R.pdf | |
![]() | EMDC-17-2-75 | EMDC-17-2-75 M/A-COM SMD or Through Hole | EMDC-17-2-75.pdf |