창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37212M8-057SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37212M8-057SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37212M8-057SP | |
관련 링크 | M37212M8, M37212M8-057SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F54033CJT | 54MHz ±30ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54033CJT.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF3321V | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF3321V.pdf | |
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![]() | 27C512L-12DI | 27C512L-12DI WSI CDIP28 | 27C512L-12DI.pdf | |
![]() | FHW0603UCR27FGT | FHW0603UCR27FGT FH SMD | FHW0603UCR27FGT.pdf | |
![]() | CL43C223JGJNNNE | CL43C223JGJNNNE SAMSUNG SMD | CL43C223JGJNNNE.pdf | |
![]() | HIP6301LB | HIP6301LB INTERSIL SMD-20 | HIP6301LB.pdf | |
![]() | G070VW01V0drivingkit(VGA/DVI+CVBS) | G070VW01V0drivingkit(VGA/DVI+CVBS) Forenex SMD or Through Hole | G070VW01V0drivingkit(VGA/DVI+CVBS).pdf | |
![]() | C1608CA-82NJ-T 82N-0603 | C1608CA-82NJ-T 82N-0603 SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CA-82NJ-T 82N-0603.pdf | |
![]() | SBPSC-11R310-471A | SBPSC-11R310-471A NEC/TOKI SMD | SBPSC-11R310-471A.pdf | |
![]() | LD42 | LD42 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD42.pdf |