창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M37210M4-310SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M37210M4-310SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M37210M4-310SP | |
관련 링크 | M37210M4, M37210M4-310SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012X5R1H335K125AB | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1H335K125AB.pdf | ||
C0603C161J5GACTU | 160pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C161J5GACTU.pdf | ||
2-1393240-8 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | 2-1393240-8.pdf | ||
TLP504A-4 | TLP504A-4 TOSHIBA DIP16 | TLP504A-4.pdf | ||
532.G051.102 | 532.G051.102 ARC SMD or Through Hole | 532.G051.102.pdf | ||
RN50C1213FB14 | RN50C1213FB14 DLE SMD or Through Hole | RN50C1213FB14.pdf | ||
CFE534-330KC | CFE534-330KC SUMIDA SMD or Through Hole | CFE534-330KC.pdf | ||
74VHC74AMTC | 74VHC74AMTC FSC TSSOP14 | 74VHC74AMTC.pdf | ||
TD6337 | TD6337 TOSHIBA DIP 18 | TD6337.pdf | ||
KTD1302/PF | KTD1302/PF KEC SMD or Through Hole | KTD1302/PF.pdf |