창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37204M8-C04SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37204M8-C04SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37204M8-C04SP | |
| 관련 링크 | M37204M8, M37204M8-C04SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8-2176073-4 | RES SMD 3.92KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 8-2176073-4.pdf | |
![]() | CBT25J3K3 | RES 3.30K OHM 1/4W 5% AXIAL | CBT25J3K3.pdf | |
![]() | 22323 429 | 22323 429 SANWA SSOP | 22323 429.pdf | |
![]() | MR25V106M4X77 | MR25V106M4X77 multicomp DIP | MR25V106M4X77.pdf | |
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![]() | CS026C | CS026C AMI PLCC44 | CS026C.pdf | |
![]() | W25Q32BVF1G | W25Q32BVF1G WINBOND SMD16 | W25Q32BVF1G.pdf | |
![]() | K9F8G08UOB | K9F8G08UOB ORIGINAL TSOP | K9F8G08UOB.pdf | |
![]() | RC0805J1M5Y | RC0805J1M5Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805J1M5Y.pdf | |
![]() | BSM652F | BSM652F SIEMENS SMD or Through Hole | BSM652F.pdf | |
![]() | WARM61R07 | WARM61R07 ORIGINAL QFP | WARM61R07.pdf |