창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M37102M8-D42SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M37102M8-D42SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M37102M8-D42SP | |
| 관련 링크 | M37102M8, M37102M8-D42SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDR7030-220M | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.02A 160 mOhm Max Nonstandard | SDR7030-220M.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ391 | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 1206 | MNR14E0APJ391.pdf | |
![]() | TJ3966DP | TJ3966DP HTC/KOREA SOP8-PP | TJ3966DP.pdf | |
![]() | TCQ20A03L-TE24L1 | TCQ20A03L-TE24L1 Nihon TO-263 | TCQ20A03L-TE24L1.pdf | |
![]() | FEMEDPXBD4532ECC | FEMEDPXBD4532ECC SAMSUNG SMD | FEMEDPXBD4532ECC.pdf | |
![]() | 75ALS173 G4 | 75ALS173 G4 TI SOP16 5.2MM | 75ALS173 G4.pdf | |
![]() | S25FL064K0SMFI011 | S25FL064K0SMFI011 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL064K0SMFI011.pdf | |
![]() | MS2008 | MS2008 ORIGINAL DIP | MS2008.pdf | |
![]() | P10/P16 | P10/P16 ORIGINAL SMD or Through Hole | P10/P16.pdf | |
![]() | RDC19220-303 | RDC19220-303 DDC DIP40 | RDC19220-303.pdf | |
![]() | LM96550 | LM96550 NS SMD or Through Hole | LM96550.pdf | |
![]() | XC40150XVHQ240 | XC40150XVHQ240 XILINXI QFP | XC40150XVHQ240.pdf |