창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M36WOR6040BOZAQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M36WOR6040BOZAQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M36WOR6040BOZAQ | |
| 관련 링크 | M36WOR604, M36WOR6040BOZAQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCH875NP-330K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 130 mOhm Max Radial | RCH875NP-330K.pdf | |
![]() | CD74AC139M | CD74AC139M H SOP | CD74AC139M.pdf | |
![]() | F12-03-G | F12-03-G NA SMD or Through Hole | F12-03-G.pdf | |
![]() | 50YXF33M6.3X11 | 50YXF33M6.3X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50YXF33M6.3X11.pdf | |
![]() | SP2525-2EN/TR | SP2525-2EN/TR sipex SOIC8 | SP2525-2EN/TR.pdf | |
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![]() | FA5529.1 | FA5529.1 ORIGINAL BGA | FA5529.1.pdf | |
![]() | SE1H106M6L005 | SE1H106M6L005 samwha DIP-2 | SE1H106M6L005.pdf | |
![]() | HF30BB1.8X5X0.7 | HF30BB1.8X5X0.7 TDK SMD or Through Hole | HF30BB1.8X5X0.7.pdf | |
![]() | ZX76-31-SN-S | ZX76-31-SN-S MINI SMD or Through Hole | ZX76-31-SN-S.pdf | |
![]() | MCR25JZHF2700 | MCR25JZHF2700 ROHM SMD1210 | MCR25JZHF2700.pdf | |
![]() | MP3000A-12 | MP3000A-12 ORIGINAL DIP-42L | MP3000A-12.pdf |