창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M36P0R9070E0ZAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M36P0R9070E0ZAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M36P0R9070E0ZAC | |
| 관련 링크 | M36P0R907, M36P0R9070E0ZAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MIN02-002EC830J-F | 83pF Mica Capacitor 300V Nonstandard SMD 0.218" L x 0.400" W (5.54mm x 10.16mm) | MIN02-002EC830J-F.pdf | |
![]() | 023003.5DRT2W | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 2AG | 023003.5DRT2W.pdf | |
![]() | RNCP0805FTD33R2 | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD33R2.pdf | |
![]() | ERJ-T14J820U | RES SMD 82 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-T14J820U.pdf | |
![]() | GMS97C1051 DIP20 | GMS97C1051 DIP20 HYNIX SMD or Through Hole | GMS97C1051 DIP20.pdf | |
![]() | MBI6030. | MBI6030. ORIGINAL SSOP16 | MBI6030..pdf | |
![]() | K6X8016C3B-UB55 | K6X8016C3B-UB55 SAMSUNG TSOP44 | K6X8016C3B-UB55.pdf | |
![]() | MT29C2G48MAJJCJC | MT29C2G48MAJJCJC MICRON BGA | MT29C2G48MAJJCJC.pdf | |
![]() | 2SK1483/NB | 2SK1483/NB NEC SOT-89 | 2SK1483/NB.pdf | |
![]() | THERMAL FUSE 125C | THERMAL FUSE 125C NIL SMD or Through Hole | THERMAL FUSE 125C.pdf | |
![]() | SQD50AA100 | SQD50AA100 SANREX SMD or Through Hole | SQD50AA100.pdf | |
![]() | EPM1K10TC144-3 | EPM1K10TC144-3 ALTERA QFP | EPM1K10TC144-3.pdf |