창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M36DR432AD70ZA6-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M36DR432AD70ZA6-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M36DR432AD70ZA6-B | |
| 관련 링크 | M36DR432AD, M36DR432AD70ZA6-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H100JZ01D | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H100JZ01D.pdf | |
![]() | RC1608F242CS | RES SMD 2.4K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F242CS.pdf | |
![]() | ERJ-14NF61R9U | RES SMD 61.9 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF61R9U.pdf | |
![]() | TYA000B001ALKF | TYA000B001ALKF TOSHIBA BGA | TYA000B001ALKF.pdf | |
![]() | HD6433036M55F | HD6433036M55F HITACHI QFP | HD6433036M55F.pdf | |
![]() | EBMS201209K751 | EBMS201209K751 HY SMD or Through Hole | EBMS201209K751.pdf | |
![]() | LT1116CS8#TR | LT1116CS8#TR LT SOP-8 | LT1116CS8#TR.pdf | |
![]() | KS57C2102-22D | KS57C2102-22D SAMSUNG SOP-28 | KS57C2102-22D.pdf | |
![]() | 883C4024BC | 883C4024BC N/A DIP | 883C4024BC.pdf | |
![]() | HFC-2012C-R18J | HFC-2012C-R18J MAGLAYERS SMD or Through Hole | HFC-2012C-R18J.pdf | |
![]() | 204N1002686K4 | 204N1002686K4 MATSUO STOCK | 204N1002686K4.pdf | |
![]() | ECKA3A332KBP | ECKA3A332KBP PANASONIC DIP | ECKA3A332KBP.pdf |