창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30LLT8888BOZAQ-HHY74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30LLT8888BOZAQ-HHY74 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30LLT8888BOZAQ-HHY74 | |
관련 링크 | M30LLT8888BO, M30LLT8888BOZAQ-HHY74 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C569J3GACTU | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C569J3GACTU.pdf | ||
VJ1808Y333MXEAT5Z | 0.033µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y333MXEAT5Z.pdf | ||
08051K0R3ABTTR | 0.30pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K0R3ABTTR.pdf | ||
LESD5Z7.0T1G | LESD5Z7.0T1G LRC SMD or Through Hole | LESD5Z7.0T1G.pdf | ||
LM3064N | LM3064N NS DIP | LM3064N.pdf | ||
227839-1 | 227839-1 TYCO SMD or Through Hole | 227839-1.pdf | ||
Z084404PSC | Z084404PSC ZILOG DIP40 | Z084404PSC.pdf | ||
A-402Y-10 | A-402Y-10 PARA ROHS | A-402Y-10.pdf | ||
LM317-ADJ | LM317-ADJ TI SMD or Through Hole | LM317-ADJ.pdf | ||
DK-1611-005/B | DK-1611-005/B ASSMANN SMD or Through Hole | DK-1611-005/B.pdf | ||
MP850-6.0-1% | MP850-6.0-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP850-6.0-1%.pdf | ||
0R24J | 0R24J SAMPCE SMD or Through Hole | 0R24J.pdf |