창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30L0R8000B0ZAQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30L0R8000B0ZAQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30L0R8000B0ZAQ | |
관련 링크 | M30L0R800, M30L0R8000B0ZAQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FPZ140WV30136BH1 | 300pF 30000V(30kV) 세라믹 커패시터 R42 축방향, CAN - 나사형 단자 5.512" Dia x 2.047" W(140.00mm x 52.00mm) | FPZ140WV30136BH1.pdf | |
![]() | Y4485V0559BA9W | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610 | Y4485V0559BA9W.pdf | |
![]() | 4608X-1 | 4608X-1 BOURNS SOP | 4608X-1.pdf | |
![]() | FX365AJ | FX365AJ CML CDIP | FX365AJ.pdf | |
![]() | DS1804Z-050+ | DS1804Z-050+ MAXIM SOP8 | DS1804Z-050+.pdf | |
![]() | 65966N7-011-H6 | 65966N7-011-H6 ORIGINAL BGA | 65966N7-011-H6.pdf | |
![]() | CD90-V3050-3ATR | CD90-V3050-3ATR QUALCOMM SMD or Through Hole | CD90-V3050-3ATR.pdf | |
![]() | MBCG31553-2102 | MBCG31553-2102 EAGLE QFP | MBCG31553-2102.pdf | |
![]() | MM3271FRRE | MM3271FRRE MITSUMI BGA | MM3271FRRE.pdf | |
![]() | SQV322520T-151M-N | SQV322520T-151M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQV322520T-151M-N.pdf | |
![]() | T6 T8 | T6 T8 ORIGINAL SMD or Through Hole | T6 T8.pdf |