창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30876MJA-C26GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30876MJA-C26GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30876MJA-C26GP | |
관련 링크 | M30876MJA, M30876MJA-C26GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T550B227K008AT4251 | 220µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B227K008AT4251.pdf | |
![]() | 7143-24-1011 | Reed Relay 3PDT (3 Form C) Through Hole | 7143-24-1011.pdf | |
![]() | CP00052K400JE66 | RES 2.4K OHM 5W 5% AXIAL | CP00052K400JE66.pdf | |
![]() | CPCC039R100JE66 | RES 9.1 OHM 3W 5% RADIAL | CPCC039R100JE66.pdf | |
![]() | 74AUP1G08GW by NXP | 74AUP1G08GW by NXP NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G08GW by NXP.pdf | |
![]() | EP11S2D1APE | EP11S2D1APE C&KCOMPONENTS CALL | EP11S2D1APE.pdf | |
![]() | 8300102QA | 8300102QA NONE MIL | 8300102QA.pdf | |
![]() | 5050osram | 5050osram NG SMD or Through Hole | 5050osram.pdf | |
![]() | LTC1410IG | LTC1410IG LT SMD or Through Hole | LTC1410IG.pdf | |
![]() | TLP531/Y-LF5.F | TLP531/Y-LF5.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP531/Y-LF5.F.pdf |