창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30875FHBGP#U3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30875FHBGP#U3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30875FHBGP#U3 | |
| 관련 링크 | M30875FH, M30875FHBGP#U3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 511R-52G | 20µH Unshielded Wirewound Inductor 195mA 2.5 Ohm Max Axial | 511R-52G.pdf | |
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![]() | 8643K701 | 8643K701 N/A DIP | 8643K701.pdf | |
![]() | SPMC802B-PD041 | SPMC802B-PD041 ORIGINAL DIP18 | SPMC802B-PD041.pdf | |
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![]() | TA8770N | TA8770N TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8770N.pdf | |
![]() | W24256AK-15 | W24256AK-15 WINBOND DIP | W24256AK-15.pdf | |
![]() | CB1608-101(0603-100R) | CB1608-101(0603-100R) ZHF SMD or Through Hole | CB1608-101(0603-100R).pdf | |
![]() | MTE106F | MTE106F ORIGINAL SMD or Through Hole | MTE106F.pdf | |
![]() | QG82945GM SLB72 | QG82945GM SLB72 INTEL BGA | QG82945GM SLB72.pdf | |
![]() | TC9534N | TC9534N TOSHIBA DIP42 | TC9534N.pdf |