창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30833FJGP#D5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30833FJGP#D5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30833FJGP#D5 | |
관련 링크 | M30833F, M30833FJGP#D5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D151MLBAR | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151MLBAR.pdf | ||
416F48023ADR | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023ADR.pdf | ||
IPD65R660CFDAATMA1 | MOSFET N-CH TO252-3 | IPD65R660CFDAATMA1.pdf | ||
EDR1D1A1250 | EDR1D1A1250 EDR DIP | EDR1D1A1250.pdf | ||
P621-4GB | P621-4GB TOSHIBA DIP SOP-16 | P621-4GB.pdf | ||
CBM63 | CBM63 SUMIDA SMD or Through Hole | CBM63.pdf | ||
3266W-001-103 | 3266W-001-103 Bourns SMD or Through Hole | 3266W-001-103.pdf | ||
06FMN-BMT-TFT | 06FMN-BMT-TFT JST SMD or Through Hole | 06FMN-BMT-TFT.pdf | ||
SN74GTLP817PW | SN74GTLP817PW BB/TI TSSOP24 | SN74GTLP817PW.pdf | ||
TDA6650GH | TDA6650GH PHI SMD or Through Hole | TDA6650GH.pdf | ||
AM29F400BB-90SC/T | AM29F400BB-90SC/T AMD SMD or Through Hole | AM29F400BB-90SC/T.pdf | ||
SAA7345H #T | SAA7345H #T PHI QFP-44P | SAA7345H #T.pdf |