창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M306NMFHVGP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M306NMFHVGP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M306NMFHVGP | |
관련 링크 | M306NM, M306NMFHVGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0612ZC225KAJ2A | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 0612ZC225KAJ2A.pdf | ||
VJ1825A681KBEAT4X | 680pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A681KBEAT4X.pdf | ||
IS27HC020-45PC | IS27HC020-45PC ISSI SMD or Through Hole | IS27HC020-45PC.pdf | ||
SMM-003T-P0.5 | SMM-003T-P0.5 JST SMD or Through Hole | SMM-003T-P0.5.pdf | ||
VP1786 | VP1786 TI SOP-8 | VP1786.pdf | ||
2SD4784 | 2SD4784 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD4784.pdf | ||
ETK85-060 | ETK85-060 FUJI SMD or Through Hole | ETK85-060.pdf | ||
LP3470 | LP3470 NS SMD or Through Hole | LP3470.pdf | ||
S1J/13T | S1J/13T VISHAY DO214 | S1J/13T.pdf | ||
TX1N823 | TX1N823 MICROSEMI SMD | TX1N823.pdf | ||
G6CU-1114P-US-12VDC/12V | G6CU-1114P-US-12VDC/12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6CU-1114P-US-12VDC/12V.pdf | ||
IX1279CE | IX1279CE NULL ZIP | IX1279CE.pdf |