창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M3062CMEN-A13FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M3062CMEN-A13FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M3062CMEN-A13FP | |
| 관련 링크 | M3062CMEN, M3062CMEN-A13FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TACL225K003R | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 3V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL225K003R.pdf | |
![]() | CMF55630K00FKEB | RES 630K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55630K00FKEB.pdf | |
![]() | B1426-R | B1426-R ORIGINAL TO-92 | B1426-R.pdf | |
![]() | DIP28S0CKET | DIP28S0CKET AUGAT SMD or Through Hole | DIP28S0CKET.pdf | |
![]() | AM687/BEA | AM687/BEA AMD CDIP | AM687/BEA.pdf | |
![]() | AT28LV6420PI | AT28LV6420PI ATMEL SMD or Through Hole | AT28LV6420PI.pdf | |
![]() | MAX7401EPA | MAX7401EPA MAXIM DIP | MAX7401EPA.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-B70 | K6X1008C2D-B70 SAMSUNG DIP | K6X1008C2D-B70.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-GF55T | K6X4008C1F-GF55T SAMSUNG TSOP | K6X4008C1F-GF55T.pdf | |
![]() | SW25206R8JAB/2520-6R8 | SW25206R8JAB/2520-6R8 ABC 2520 | SW25206R8JAB/2520-6R8.pdf | |
![]() | CA0723EX | CA0723EX HAR Call | CA0723EX.pdf | |
![]() | PFE216LD4494F | PFE216LD4494F RENESAS SMD or Through Hole | PFE216LD4494F.pdf |