- M30626FJPGP CU3
- 제조업체 부품 번호
- M30626FJPGP CU3
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- M30626FJPGP CU3 RENESAS QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
M30626FJPGP CU3 가격 및 조달
가능 수량
49660 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 M30626FJPGP CU3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. M30626FJPGP CU3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. M30626FJPGP CU3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- M30626FJPGP CU3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
M30626FJPGP CU3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-M30626FJPGP CU3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30626FJPGP CU3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30626FJPGP CU3 | |
| 관련 링크 | M30626FJP, M30626FJPGP CU3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
M30626FJPGP CU3 의 관련 제품
-W.jpg) | C1632X5R1H103M070AC | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | C1632X5R1H103M070AC.pdf | |
 | GJM0335C1E2R3CB01D | 2.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E2R3CB01D.pdf | |
 | MLG1005S1N5ST000 | 1.5nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S1N5ST000.pdf | |
| LTM2881EV-3 | LTM2881EV-3 LINEAR LGA-32 | LTM2881EV-3.pdf | |
| MA4HYB390-1303T | MA4HYB390-1303T M/A-COM SMD or Through Hole | MA4HYB390-1303T.pdf | |
| DSD17-01B | DSD17-01B ORIGINAL SMD or Through Hole | DSD17-01B.pdf | |
| NE5535P | NE5535P TI DIP8 | NE5535P.pdf | |
| V61C62P45L | V61C62P45L VHK DIP22 | V61C62P45L.pdf | |
| AT1203-36U_GRE | AT1203-36U_GRE AIMTRON SMD or Through Hole | AT1203-36U_GRE.pdf | |
| FDD8896Q | FDD8896Q FCI T0202 | FDD8896Q.pdf | |
| HM5264165DTTBGO | HM5264165DTTBGO HITACHI SOP | HM5264165DTTBGO.pdf |