창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30625FGLGP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30625FGLGP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30625FGLGP | |
관련 링크 | M30625, M30625FGLGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR211C153JAR | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C153JAR.pdf | |
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![]() | 10ZT120M6.3X11 | 10ZT120M6.3X11 RUBYCON DIP | 10ZT120M6.3X11.pdf | |
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![]() | 26C31CNSR | 26C31CNSR TI SOP16 | 26C31CNSR.pdf | |
![]() | 88981-4034 | 88981-4034 AISIN ZIP15 | 88981-4034.pdf | |
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![]() | VS256MB400 | VS256MB400 Corsair Tray | VS256MB400.pdf | |
![]() | A50L-0001-0125#A | A50L-0001-0125#A FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0125#A.pdf | |
![]() | EMD9-EMT6 | EMD9-EMT6 ROHM SMD or Through Hole | EMD9-EMT6.pdf | |
![]() | B41554E7478Q000 | B41554E7478Q000 EPCOS NA | B41554E7478Q000.pdf | |
![]() | QS74FCT823 | QS74FCT823 IDT SOP | QS74FCT823.pdf |