창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30624MGP-E33FP U30G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30624MGP-E33FP U30G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MQFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30624MGP-E33FP U30G | |
| 관련 링크 | M30624MGP-E3, M30624MGP-E33FP U30G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T521D107M025AHE0407280 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T521D107M025AHE0407280.pdf | |
![]() | DC3-36L | DC3-36L BOX SMD or Through Hole | DC3-36L.pdf | |
![]() | JCC41-56R1200 | JCC41-56R1200 S-JEWEL N A | JCC41-56R1200.pdf | |
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![]() | HD74LS145FP | HD74LS145FP Hitachi SMD or Through Hole | HD74LS145FP.pdf | |
![]() | MAX466CWI | MAX466CWI Maxim SMD or Through Hole | MAX466CWI.pdf | |
![]() | OPA2364DGDR | OPA2364DGDR TI MSOP-8 | OPA2364DGDR.pdf | |
![]() | UCC3570DG4 | UCC3570DG4 TI/BB SOIC14 | UCC3570DG4.pdf | |
![]() | LUWG5GP-GXHY-5F8G- | LUWG5GP-GXHY-5F8G- OSRAM SMD or Through Hole | LUWG5GP-GXHY-5F8G-.pdf | |
![]() | 16ZL470MT810X12 | 16ZL470MT810X12 RUBYCON DIP | 16ZL470MT810X12.pdf |