창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30624MGA-B09FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30624MGA-B09FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30624MGA-B09FP | |
관련 링크 | M30624MGA, M30624MGA-B09FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D112MLXAT | 1100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D112MLXAT.pdf | |
![]() | 416F374X2CTR | 37.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2CTR.pdf | |
![]() | CRCW120621K0FKTA | RES SMD 21K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120621K0FKTA.pdf | |
![]() | 20J20KE | RES 20K OHM 10W 5% AXIAL | 20J20KE.pdf | |
![]() | UM3487 | UM3487 UMC DIP-16 | UM3487.pdf | |
![]() | SSL0802T-102M-N | SSL0802T-102M-N YAGEO SMD or Through Hole | SSL0802T-102M-N.pdf | |
![]() | PIC24HJ32GP302-E/S | PIC24HJ32GP302-E/S MICROCHIP DIP28 | PIC24HJ32GP302-E/S.pdf | |
![]() | 894010310 | 894010310 MOLEX Original Package | 894010310.pdf | |
![]() | HMC271LP4=H271 | HMC271LP4=H271 HITTITE QFN | HMC271LP4=H271.pdf | |
![]() | MCF5307FT99 | MCF5307FT99 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCF5307FT99.pdf | |
![]() | YC-06 | YC-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | YC-06.pdf | |
![]() | LM3420M5-8.4 TEL:82766440 | LM3420M5-8.4 TEL:82766440 NS SOT23-5 | LM3420M5-8.4 TEL:82766440.pdf |