창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30623M8A-2N6GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30623M8A-2N6GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30623M8A-2N6GP | |
관련 링크 | M30623M8A, M30623M8A-2N6GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASEMPC-48.000MHZ-Z-T | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-48.000MHZ-Z-T.pdf | |
![]() | FXO-HC736-104 | 104MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC736-104.pdf | |
![]() | FLL290IL-1 | FLL290IL-1 FUJITSU SMD or Through Hole | FLL290IL-1.pdf | |
![]() | R1111N151B-TR-F | R1111N151B-TR-F RICOH SOT23-5 | R1111N151B-TR-F.pdf | |
![]() | RGA470M2ABK1012P | RGA470M2ABK1012P LELON DIP | RGA470M2ABK1012P.pdf | |
![]() | RCM2100 CORE (RoHS) | RCM2100 CORE (RoHS) Rabbit Semi. SMD or Through Hole | RCM2100 CORE (RoHS).pdf | |
![]() | S25K330 | S25K330 EPCOS DIP | S25K330.pdf | |
![]() | IRLP2705 | IRLP2705 IR SMD or Through Hole | IRLP2705.pdf | |
![]() | USAA22Q | USAA22Q YOKOGAWA QFP44 | USAA22Q.pdf | |
![]() | 1286R3V3.0 | 1286R3V3.0 AGERE BGA | 1286R3V3.0.pdf | |
![]() | CXP83417-142Q | CXP83417-142Q Sony QFP80 | CXP83417-142Q.pdf | |
![]() | ADG508FBNZ | ADG508FBNZ ORIGINAL DIP-16 | ADG508FBNZ .pdf |