창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30622M8P-A52GP#U3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30622M8P-A52GP#U3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30622M8P-A52GP#U3 | |
| 관련 링크 | M30622M8P-, M30622M8P-A52GP#U3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C159C1GACTU | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C159C1GACTU.pdf | |
![]() | LNK302P | LNK302P POWER DIP-8 | LNK302P.pdf | |
![]() | 1206B222K500BL | 1206B222K500BL VISHAY/BCCOMPONENTS SMD | 1206B222K500BL.pdf | |
![]() | CTHC1812-151K | CTHC1812-151K CENTRAL SMD or Through Hole | CTHC1812-151K.pdf | |
![]() | HGTIS3N60C3D | HGTIS3N60C3D HARRIS SMD or Through Hole | HGTIS3N60C3D.pdf | |
![]() | PNX1701EH/G | PNX1701EH/G NXP BGA | PNX1701EH/G.pdf | |
![]() | ULN2003APG(SC.HZNB | ULN2003APG(SC.HZNB Toshiba SMD or Through Hole | ULN2003APG(SC.HZNB.pdf | |
![]() | LUPXA255AQC300 | LUPXA255AQC300 INTEL BGA | LUPXA255AQC300.pdf | |
![]() | MAX866EUA-T | MAX866EUA-T MAXIM MSOP8 | MAX866EUA-T.pdf | |
![]() | 82AS123A/BEA | 82AS123A/BEA ORIGINAL SMD or Through Hole | 82AS123A/BEA.pdf |