창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30622EGVFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30622EGVFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30622EGVFP | |
| 관련 링크 | M30622, M30622EGVFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJC106K016SNJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC106K016SNJ.pdf | |
![]() | SS597090828-004 | SS597090828-004 CH SMD or Through Hole | SS597090828-004.pdf | |
![]() | UPD65948GN-125-LMU | UPD65948GN-125-LMU NEC QFP | UPD65948GN-125-LMU.pdf | |
![]() | RN1902 / XB | RN1902 / XB TOSHIBA SOT-363 | RN1902 / XB.pdf | |
![]() | UPD65881GK-018-9ET | UPD65881GK-018-9ET ORIGINAL TQFP | UPD65881GK-018-9ET.pdf | |
![]() | 602291C | 602291C MITSUBISHI SMD or Through Hole | 602291C.pdf | |
![]() | TISP2103 | TISP2103 BOURNS SMD | TISP2103.pdf | |
![]() | P3V56S30ETP-G6 | P3V56S30ETP-G6 MIRA TSOP | P3V56S30ETP-G6.pdf | |
![]() | APS-200ELL151MJ | APS-200ELL151MJ UC SMD or Through Hole | APS-200ELL151MJ.pdf | |
![]() | 0805B183J101CG | 0805B183J101CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B183J101CG.pdf | |
![]() | T85N18BOC | T85N18BOC EUPEC SMD or Through Hole | T85N18BOC.pdf |