창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30620FGNGP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30620FGNGP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30620FGNGP | |
| 관련 링크 | M30620, M30620FGNGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRE0727K4L | RES SMD 27.4KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0727K4L.pdf | |
![]() | 50MER47SWN | 50MER47SWN SANYO DIP | 50MER47SWN.pdf | |
![]() | W181-03GB | W181-03GB CY SOP | W181-03GB.pdf | |
![]() | ISL6239IHRTZ-T | ISL6239IHRTZ-T ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL6239IHRTZ-T.pdf | |
![]() | VM1101BF | VM1101BF ORIGINAL SMD or Through Hole | VM1101BF.pdf | |
![]() | 16C54C-04/P | 16C54C-04/P MICROCHIP DIP-18 | 16C54C-04/P.pdf | |
![]() | SU311 | SU311 MOTOROLA SMD or Through Hole | SU311.pdf | |
![]() | HZU4.7B1TRF 4.7V | HZU4.7B1TRF 4.7V RENESAS/HITACHI SOD-323 0805 | HZU4.7B1TRF 4.7V.pdf | |
![]() | 1D72761-503C | 1D72761-503C ADVANCEDANALOG SMD or Through Hole | 1D72761-503C.pdf | |
![]() | FYL-25A3HD1B | FYL-25A3HD1B Foryard SMD or Through Hole | FYL-25A3HD1B.pdf | |
![]() | LQW18AN3N6C00 | LQW18AN3N6C00 MURATA 1608 | LQW18AN3N6C00.pdf |